合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 失效分析技術

> 封裝結構的解剖、重現方法

封裝結構的解剖、重現方法

989   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:38
本發明涉及一種封裝結構的解剖、重現方法,包括以下步驟:切割單元對電子元件封裝結構從該結構的某表面進行切割;清洗單元對切面進行清洗;結構形貌探測單元對該面掃描得到切面的二維圖像;化學成分探測單元掃描該切面得到切面中某些點的化學元素成分;計算機根據二維圖像得到多個切面的二維幾何模型;通過拉伸和堆疊形成電子元件封裝結構的三維幾何模型;再根據各切面中某些點的化學元素成分形成電子元件封裝結構的三維模型。本發明能夠實現電子封裝3D結構的精確解剖和重現,有效提高了電路結構分析、故障定位和失效分析的效率。
登錄解鎖全文
聲明:
“封裝結構的解剖、重現方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
失效分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX