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定位半導體芯片長距離金屬線間缺陷的方法

1059   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:38
本發明公開了一種定位半導體芯片長距離金屬線間缺陷的方法,包括步驟:1)對芯片進行研磨剝層處理,暴露待分析金屬線的至少端頭部分;2)在待分析金屬線的端頭附近,且與金屬線沒有交接的區域,墊積出與各條待分析金屬線對應的金屬墊;3)在待分析金屬線的端頭和對應的金屬墊之間,墊積出用于連接端頭和金屬墊的金屬條;4)在金屬墊上扎針,進行光致阻抗變化測試,定出缺陷在金屬線上的具體位置。該方法通過結合使用一系列的失效分析技術,實現了對特定長距離金屬線間缺陷的更快速、準確和有效的定位。
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