本發明公開了一種倒裝焊工藝封裝的塑封器件鑲嵌開封方法,首先采用鑲嵌制樣設備對樣品沿縱向進行制備。然后采用自動/手動研磨系統磨掉樣品內部芯片鍵合焊板,暴露出芯片鍵合凸點。最后采用酸蝕刻法對樣品正面或背面,即芯片電路所在面進行開封。開口大小小于等于芯片大小,深度以暴露出芯片表面為準。酸開封后立即將樣品清洗干凈,在空氣中風干,即可投入檢驗使用。本方法采用機械方法和酸蝕刻法相結合的方式對倒裝焊形式或CSP形式的封裝的半導體器件進行開封,開封后可完整的保留樣品內部鍵合等結構,保證樣品在開封后還能保持其電性能,完全滿足破壞性物理分析與失效分析等后續檢驗對樣品完好性的要求。
聲明:
“倒裝焊工藝封裝的塑封器件鑲嵌開封方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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