本發明公開了一種結合制造工藝及仿真的滾控電子模塊貯存可靠性評估方法,所述方法首先通過建立滾控電子模塊功能仿真模型,結合廠家調研結果,利用靈敏度分析方法確定影響滾控電子模塊輸出特性的底層關鍵元器件;然后結合失效模式及失效機理分析、輸出特性參數初始分布及加速貯存退化試驗實測數據,得到具有分布特性的底層關鍵元器件貯存退化數據,并將其注入滾控電子模塊功能仿真模型中,得到滾控電子模塊輸出特性參數的貯存退化數據;最后利用最小二乘方法,得到滾控電子模塊分布參數的退化軌跡,結合失效閾值,實現對滾控電子模塊的貯存可靠性評估。本發明為滾控電子模塊的貯存可靠性評估提供了一種新的思路。
聲明:
“結合制造工藝及仿真的滾控電子模塊貯存可靠性評估方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)