本發明提供了一種紅外焦平面芯片,包括襯底、紅外敏感層、于襯底上設置的讀出電路以及連接紅外敏感層的互連金屬,于紅外敏感層的n型區設抗反膜,紅外敏感層的p型區具有不透紅外光的金屬層,金屬層通過引線與公共電極地連接。還提供一種紅外焦平面探測器。還提供一種紅外焦平面芯片的制備方法。本發明可降低中心像素和邊緣像素Gpol工作點之間的電壓偏差,進而提高了探測器邊緣像素的成像質量。另外采用p型區生長等電位的金屬,實現相同的等電位功效,避免了正面等電位加工工藝受限于平面結的局限性,和小像元芯片加工時等電位金屬和像元間短路而失效的風險,可實現光增強電信號,減小光串音的效果,避免擋光而降低探測器靈敏度。
聲明:
“紅外焦平面芯片及其制備方法、紅外焦平面探測器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)