本發明公開了一種溫度傳感元件,包括溫度敏感元件,信號引出部,基層部以及封裝部;其中基層部由導熱材料制成,封裝部由封裝材料構成,溫度敏感元件被封裝材料覆蓋;溫度敏感元件與信號引出部相連接;溫度敏感元件與信號引出部被設置于基層部表面,溫度敏感元件緊貼于基層部表面或集成在一起。采用本發明提供的溫度傳感元件,在不需要額外運用絕緣導熱防水等措施的條件下,可與被測物體直接接觸進行溫度測量;此外,此類溫度傳感元件可耐受高溫熱壓的工藝條件,不會發生測量精度變差甚至失效。本發明還公開了一種包括前述的溫度傳感元件的測溫組件和電池包。
聲明:
“溫度傳感元件、測溫組件及電池包” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)