本發明公開了一種金屬互連線電遷移的測試結構,包括金屬線圈、互連線測試結構和溫度監控電阻,所述互連線測試結構和所述溫度監控電阻均為條狀結構,并且相互平行且并排設置,所述金屬線圈包圍在所述互連線測試結構與所述溫度監控電阻周圍。本發明還公開了一種利用上述結構實現的金屬互連線電遷移的測試方法,先給金屬線圈通電流使互連線測試結構周圍溫度達到設定溫度,然后給互連線測試結構通恒定電流,并記錄失效時間。本發明對金屬互連線電遷移的評價不需要因在劃片后進行封裝測試而消耗硅片,從而大大的降低了成本,并且縮短了測試時間,提高了測試效率,可以實時監控工藝變化對金屬互連線電遷移的影響。
聲明:
“金屬互連線電遷移的測試結構及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)