本發明公開了一種陶瓷基板通孔微電阻測試方法,在陶瓷基板上制備不同孔徑的孔洞,采用金屬蒸發或電鍍工藝實現對孔洞的填充,隨后在陶瓷基板上下面進行金屬互連,采用多探針方式,經過測量、計算,最終得到通孔面電阻率值,隨后面電阻率值乘以不同面積得到不同通孔的電阻值,實現快速測試陶瓷基板通孔材料的導通電阻,衡量通孔填充的致密度和質量,并對測試的電阻值進行擬合,實現對多種通孔尺寸的電阻測試,有效簡化測試工序,提升測試效率和精度,從而減少器件失效的可能,并且能適用于大尺寸通孔的電阻測試,如大通孔緊湊型功率器件垂直封裝基板的性能測試,不局限于集成電路領域,包含大功率陶瓷基板功率器件,適用范圍廣。
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