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基于集射極飽和壓降與焊料層空洞率的IGBT健康狀態監測方法

1141   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:19
本發明屬于電力電子器件與裝置可靠性技術領域,具體涉及一種基于集射極飽和壓降與焊料層空洞率的IGBT健康狀態監測方法。安裝調試完畢后,投入使用之前,在一定條件下測試IGBT器件的集射極飽和壓降與焊料層空洞率并標記初始值;器件投入使用后,定期測試IGBT器件的集射極飽和壓降和焊料層空洞率并記錄測量值;將測量值與初始值進行比較,根據比較結果判斷IGBT器件的集射極飽和壓降與焊料層空洞率是否達到失效標準;當集射極飽和壓降與焊料層空洞率未達到IGBT器件失效標準時測試值帶入仿真模型中,計算出IGBT器件的疲勞老化進程與剩余壽命;當達到IGBT器件失效標準時,判定為器件失效并對IGBT器件進行更換。本發明直接用于IGBT器件的健康狀態監測與可靠性評估。
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“基于集射極飽和壓降與焊料層空洞率的IGBT健康狀態監測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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