一種多芯片組件的可靠性預測方法,包括步驟:獲取基板失效率λ基板、外貼元器件失效率λ外貼元器件、互連失效率λ互連、封裝失效率λ封裝及組裝系數π組裝、設計系數π設計、質量控制系數π質量控制、環境系數π環境;根據基板失效率λ基板、外貼元器件失效率λ外貼元器件、互連失效率λ互連、封裝失效率λ封裝及組裝系數π組裝、設計系數π設計、質量控制系數π質量控制、環境系數π環境確定多芯片組件的可靠性預計失效率λP。本發明結合多芯片組件MCM的特點,綜合考慮基板、外貼元器件、互連、封裝的失效率,及組裝、實際、質量控制及環境的系數,根據這些失效率和系數綜合確定多芯片組件的可靠性預計失效率,實現對多芯片組件可靠性的準確預測。
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