本公開提供了一種晶圓探測數據的處理方法和計算機可讀存儲介質,涉及晶片制造技術領域。其中,晶圓探測數據的處理方法包括:確定已完成的晶圓探測過程中產生的新失效位元;獲取新失效位元的修補記錄,以及新失效位元的相鄰位元的修補記錄;解析修補記錄,以確定新失效位元和相鄰位元的屬性信息,屬性信息包括位置信息、備用電路信息、新失效位元的單元圖形和晶圓探測流程中的至少一種;根據屬性信息進行分類學習,以獲取失效位元預測模型;通過失效位元預測模型對待進行晶圓探測的失效位元進行預測。通過本公開的技術方案,提高了預測失效位元的可靠性,有利于提升晶圓產品的成品率。
聲明:
“晶圓探測數據的處理方法和計算機可讀存儲介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)