本發明公開了一種設有信號反彈模塊的3D-SIC過硅通孔的測試裝置,發送端和接收端之間通過多條過硅通孔TSV相連接;發送端包括第一被測芯片、解碼器、控制單元CU、鎖存器D和雙向開關DSW;接收端包括第二被測芯片和信號反彈模塊;信號反彈模塊包括一個信號發生器F、多個延遲單元M和多個三態門;TSV的上端與接收端的延遲單元M和信號發生器F相連接;TSV的下端與發送端的解碼器和雙向開關DSW相連接;解碼器、鎖存器D和雙向開關DSW均與控制單元CU相連接;鎖存器D還與雙向開關DSW相連接。本發明的3D-SIC過硅通孔的測試裝置,具有可有效地解決在3D芯片制造過程中對失效TSV進行有效檢測困難的問題、面積和實踐開銷較小,功耗較低等優點。
聲明:
“設有信號反彈模塊的3D-SIC過硅通孔的測試裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)