本發明公開了一種量子效應光電探測陣列與讀出電路的封裝測試方法,其特點是將讀出電路、光電探測陣列或對接讀出電路的光電探測陣列分別封裝在管座內,然后將管座設置在與時序測試板和示波器連接的轉接器內,控制測試光路對封裝在管座內的器件進行性能測試;所述轉接器為底座與腔體固定連接的密閉裝置。本發明與現有技術相比具有測試方便,整個測試過程沒有連線焊接步驟,可有效地防止誤操作,減少靜電對器件的傷害,降低封裝失效,有利于新型光電探測器的廣泛應用。
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