本發明提供了一種高速交換芯片的老化測試方法與系統,在動態老化測試時,將被測IC置于老化板,通過控制板為老化板提供激勵信號,對被測IC進行高溫及電壓拉偏測試,對被測IC的數字部分進行數字引腳拉高拉低操作,對被測IC的模擬部分進行環回測試,對被測IC的交換模塊進行收發包測試。本發明能夠實現對高速交換芯片數字部分,模擬部分和交換部分的老化測試,對于早期失效產品的老化篩選測試項覆蓋的更加全面,有利于在老化測試時就發現更多可能潛在問題,并通過實時監測顯示高溫動態老化各個功能測試項的結果能夠及時發現每個功能模塊的耐老化能力,通過實時存儲老化信息有利于對測試結果進行分析。
聲明:
“高速交換芯片的老化測試方法與系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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