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半導體器件溫度校準裝置和測溫方法

1017   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:13
本發明涉及一種半導體器件溫度校準裝置,包括:箱體,所述箱體設有密閉空間,所述箱體用于放置待測半導體器件;加熱裝置,所述加熱裝置設置于所述箱體內壁上,所述加熱裝置用于對所述箱體內空氣進行均勻加熱。通過加熱裝置對所述箱體內空氣進行均勻加熱,能夠實現對放置于箱體密閉空間內的待測半導體器件的均勻加熱,使其溫度達到符合要求的校準值,提高了對帶有非平面型散熱結構的待測半導體器件進行溫度校準的準確性,便于分析半導體器件的散熱結構性能、使用性能,指導半導體器件熱設計、安全工作區設計以及失效分析。
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