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用于TEM/SEM電鏡的原位多參數測試芯片結構及制備方法

891   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:12
本發明公開了一種用于TEM/SEM電鏡的原位多參數測試芯片結構及制備方法,該芯片功能區包括質量塊、熱沉梁、熱執行器、靜電執行器、支撐梁和引線梁、樣品臺、絕緣層、電極引線壓焊塊和襯底;器件整體呈對稱結構,其中熱執行器、靜電執行器、熱沉梁、質量塊、支撐梁、引線梁、樣品臺都是沿質量塊為中心軸線對稱分布。器件為雙驅動結構,驅動結構分別是熱執行器和靜電執行器,可以進行靜?動態測試結合,由此測試芯片現實如下功能:待測樣品電學參數、力學參數的準靜態單參數或多參數測試;待測樣品平面拉伸下的蠕變、疲勞特性分析;待測樣品的疲勞特性與電學參數力學參數之間的耦合關系規律分析,待測樣品的可靠性失效分析。
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“用于TEM/SEM電鏡的原位多參數測試芯片結構及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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