本實用新型公開一種半導體芯片內部溫度檢測電路及空調器,包括:溫度檢測電路和過熱保護電路,所述溫度檢測電路包括運算放大器U1A、轉換器和微控制單元MCU,所述運算放大器U1A的正相輸入端通過二極管D1與供電電源Vcc連接,所述運算放大器U1A的輸出端通過轉換器和微控制單元MCU連接;所述過熱保護電路包括比較器U2B,所述比較器U2B的輸出端與半導體芯片相連接,所述運算放大器U1A的輸出端還與所述比較器U2B的反相輸入端和連接,本申請所述的半導體芯片內部溫度檢測電路及空調器同時實現了對所述半導體芯片內部溫度的實時檢測和當所述半導體芯片的內部溫度過高時的保護,有效避免了所述半導體芯片由于內部溫度過高導致的失效。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)