本發明公開了一種檢測芯片內部節點電位的方法,包含如下步驟:選取樣品芯片,對樣品芯片的背面進行研磨至目標層次;采用化學腐蝕的方法繼續腐蝕樣品芯片的背面,至絕緣隔離層露出;采用聚焦離子束機臺,穿越絕緣層刻蝕出連接通路,并采用鉑金屬進行填充,并在連接通路的末端形成焊盤;將樣品芯片轉移至手動測試機臺,使用接地電位的探針對焊盤進行預扎針,釋放電荷;對探針施加相應的測試信號,進行樣品芯片的測試,檢測焊盤節點信號的變化。上述方法對多層次金屬互聯實現了正反面都可以實施電位檢測,改善芯片失效分析水平。
聲明:
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