本發明公開一種熱電光軟多維信息融合電路智能檢測與故障診斷方法,該方法包括以下步驟:步驟一、建立標準板模型;步驟二、建立缺陷板模型;步驟三、比對像素差;步驟四、缺陷定位;步驟五、失效分析;步驟六、故障因果邏輯分析;步驟七、失效仿真驗證。本發明具有測試速度快,靈敏度和精確度高,識別故障種類多,減少電路板測試損壞,快速直觀定位缺陷的特點。該方法對電路中任意熱點進行高精度熱探測和分析、脈沖加電激發復現故障;智能比對像素差動態模型可以快速進行故障定位、失效分析、指導排故;透明圖像層疊技術可以快速直觀的進行定位。
聲明:
“熱電光軟多維信息融合電路智能檢測與故障診斷方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)