本發明公開了一種印制電路板阻焊膜變色的分析處理方法,涉及印制電路板技術領域。通過表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判斷失效類型,根據失效類型確定采用何種方法對阻焊膜進行失效復現,通過失效復現確認導致阻焊膜變色的源頭,并提出改善阻焊膜變色的方法。本發明能夠對印制電路板阻焊膜變色進行快速有效分析,分析準確性高,能夠提高企業對印制電路板阻焊膜變色的分析能力及解決阻焊膜變色現象的能力。
聲明:
“印制電路板阻焊膜變色的分析處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)