本申請公開了一種集成電路芯片引腳的性能分析方法、裝置、設備及介質,該方法包括:將印制電路板和集成電路芯片的幾何數據導入有限元建模軟件中,建立有限元模型;對印制電路板和集成電路芯片的主體部分進行有限元網格劃分,使芯片的每個引腳處均有網格節點;在每個引腳位置建立梁單元并設置相關接觸關系失效參數;完成有限元模型中包含賦予材料和屬性、設置部件間連接關系和接觸關系的建模內容,并根據分析工況設置約束參數及載荷參數;對有限元模型進行運算分析,并根據運算分析結果判斷集成電路芯片引腳是否滿足結構力學相關性能要求。本申請可免去生產試驗試制件和進行試驗測試的環節,有效提高研發效率,降低研發成本,縮短研發周期。
聲明:
“集成電路芯片引腳的性能分析方法、裝置、設備及介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)