本發明涉及一種電子元器件通孔插裝工藝應力損傷仿真分析方法,包括以下步驟:步驟一:通孔插裝工藝過程應力應變關鍵影響因素分析;步驟二:確定仿真參數;步驟三:通孔插裝器件模型建立及簡化;步驟四:工藝溫度應力仿真分析;步驟五:仿真模型驗證;步驟六:仿真模型修正;步驟七:工藝過程應力損傷失效機理分析。采用PFMECA分析的手段針對通孔插裝工藝開展研究,找到通孔插裝工藝過程中對應力有關鍵影響的因素,通過仿真分析對得到的關鍵因素進行仿真分析,并通過電測法對仿真模型進行驗證和修正,最后結合仿真模型對通孔插裝工藝過程的應力損傷機理進行總結,從而為進行有效的工藝優化提供理論依據。
聲明:
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