本發明揭示了一種能精準定位出故障位置的超低功率模式漏電流分析方法,其包括以下步驟:1)利用功能測試機對多層電路板產品進行電性功能檢測;2)針對有漏電流現象的產品,并根據功能測試機的電性測試結果找到該故障線路所對應的故障PCB層,設計開窗區域;3)開窗加工形成開窗結構使得所述故障PCB層中的線路裸露出來,所述開窗結構在Z軸空間范圍內對其他層電路板中的線路無破壞性影響;4)在裸露出來的線路上根據信號走向進行一一分割,使得每一條線路逐一單獨分割出來,并配合功能測試機逐一檢測,最終定位到失效元器件。本發明在不破壞整體功能的前提下能夠精準的將故障位置定位到具體的一個元器件,為后續進一步的故障分析提供了前提基礎。
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