本發明公開了一種防電子遷移失效的PCB板及其制作方法,屬于PCB板制作技術領域,包括:將基板曝光蝕刻后在基板上制作出內層圖形,得到內層板,將所有內層板疊合在一起進行壓合得到預成型板;在預成型板上鉆出屏蔽孔和信號孔,同時在CAF風險區域的板外四角鉆出治具孔;對屏蔽孔和信號孔進行除膠、導通和電鍍,對預成型板進行外層蝕刻、制作外層圖形、防焊和表面處理;在治具孔的輔助下,在屏蔽孔和信號孔之間鉆出不貫孔,測試不貫孔中是否有殘留金屬雜質,若無殘留則進行最終成型及加工工序,得到防電子遷移失效的PCB板;實現方式更加簡單,可操作性強,達到高適用性和低成本的效果,防止電子遷移失效。
聲明:
“防電子遷移失效的PCB板及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)