本公開是關于一種失效位元的修補方法及裝置,涉及集成電路技術領域,可以應用于對芯片中的失效位元進行修補的場景。該方法包括:確定待修補芯片中包括多個目標修補區域的待修補區域;采用備用電路對各目標修補區域中的第一失效位元進行第一修補處理;執行第二失效位元的位置確定步驟以確定第二失效位元的位元位置,并對第二失效位元進行第二修補處理;確定各目標修補區域的未修補失效位元,并遞歸執行第二失效位元的位置確定步驟以得到未修補失效位元的測試修補位置,以根據測試修補位置對未修補失效位元進行第三修補處理。本公開提出最佳化備用電路分派的三個不同階段的失效位元修補處理方案,可以得到針對芯片中失效位元的最佳修補方案。
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