本發明公開了一種背面式晶圓失效定位治具,包括:晶圓保護膜,用于貼在晶圓的正面,形成有將述晶圓的失效芯片的表面暴露的第一開口??蚣?,貼附在失效芯片外圍的晶圓保護膜表面上,包括多個輸入引腳和輸出引腳,各IO管腳通過引線連接到對應的輸入引腳。晶圓固定裝置,用于固定放置晶圓并將晶圓的正面向下。在晶圓固定裝置的下方設置有多根將輸出引腳連接到外部測試系統的導線。本發明還公開了一種背面式晶圓失效定位方法。本發明能夠及時、簡單、快捷的實現背面抓點連接,能提高失效分析定位效率,并同時能保證晶圓的完整性和潔凈性。
聲明:
“背面式晶圓失效定位治具及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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