本發明提供一種用于壓接式半導體的高溫老化失效的模擬測試裝置,包括加熱器、壓接組件和被測半導體芯片;所述被測半導體芯片設置在壓接組件內,所述壓接組件放置在加熱器內,所述加熱器上設置測試引出孔,所述被測半導體芯片通過所述測試引出孔用于和外部測試設備連接。本發明的用于壓接式半導體的高溫老化失效的模擬測試裝置,解決現有的壓接式半導體器件為密閉管殼結構,若成為失效器件,則在長期通流過程中內部的各項物理參數難以探測和分析的問題。
聲明:
“用于壓接式半導體的高溫老化失效的模擬測試裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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