本發明提供了一種用于發光器件加工過程中的防失效定位檢驗方法及系統,主要用于在發光器件制程中對倒裝發光芯片位置在可能發生變化的工序后進行檢測,其中包括:在倒裝發光芯片轉移至基板上后對倒裝發光芯片進行檢測、在倒裝發光芯片進行回流焊后對倒裝發光芯片進行檢測;為了滿足精確監控的條件,還在發光器件的制程中增設部分特殊工藝以及對結構進行調整,具有位置檢測精度高等優點。
聲明:
“用于發光器件加工過程中的防失效定位檢驗方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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