本發明公開了一種微小芯片的失效分析中的樣品制備方法,在微小芯片的樣品的外圍利用模具外殼填充有機介質,然后對有機介質進行加熱固化使其與所述微小芯片樣品形成一塊整體的結構,然后再對所述的包含有微小芯片樣品的整體進行研磨。通過固化的有機介質,增大了微小芯片的延展面積,在研磨時能形成更大的研磨面積,從而進一步控制微小芯片外圍磨耗,使制樣更加均勻。
聲明:
“微小芯片的失效分析中的樣品制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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