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TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置

914   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:59:30
本實用新型公開了TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統組成;反光盒由外殼、反光鏡和透明玻璃組成,反光鏡包括兩個互成90°角的左反光鏡和右反光鏡,左反光鏡和右反光鏡都是鏡面朝上地置于外殼中,左反光鏡和右反光鏡與外殼底面夾角都為45°,透明玻璃覆蓋在外殼頂部開口處;探針系統包括探針、探針臂和探針座,探針通過探針臂與探針座連接,探針上連接導線,導線與測試裝置或電源連接;反光盒置于顯微鏡的載物臺上,顯微鏡的物鏡位于反光盒上方。該裝置只需特制一個反光盒,利用反光盒內反光鏡改變光線的方向,不需要背面顯微鏡鏡頭,就可以觀察到MEMS結構的運動情況,分析MEMS芯片的失效機理,結構簡單,效果好。
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“TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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