一種仿真型IGBT的失效機理分析系統,屬于IGBT分析技術領域,包括防護外殼、IGBT模塊、電阻模塊、溫度模塊、提示小燈、控制裝置、發電裝置,其特征在于:所述防護外殼內部下頂端表面前邊緣處平均分布固定連接有若干個IGBT模塊,每個所述IGBT模塊內部后方左邊緣處處各插裝有電阻模塊,每個所述IGBT模塊內部后方左側處各插裝有溫度模塊,所述防護外殼內部下頂端表面中間處橫排平均分布固定連接有若干個提示小燈,所述防護外殼內部下頂端表面后方處平均分布固定連接有若干個控制裝置,所述防護外殼內部下頂端表面后方處平均分布固定連接有若干個發電裝置,工作人員可以將分析系統裝置固定在IGBT上無需裝卸,并且工作人員可以隨時快速的檢測IGBT電阻和溫度。
聲明:
“仿真型IGBT的失效機理分析系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)