一種電子元件接觸點失效分析方法,該方法包括以下步驟:找到插槽中不合格的針腳;檢測上述不合格的針腳是否被氧化;當不合格針腳被氧化時,檢測出氧化物的成分及氧化物在不合格針腳中的具體位置;檢測不合格的針腳中是否有助焊劑;當不合針腳中有助焊劑時,檢測出助焊劑在針腳中的具體位置。利用本方法可以對電子元件進行驗證,準確地得出失效的原因及失效點的確切位置,提高了失效驗證的精確度。
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