本發明公開了一種半導體芯片制造中貴金屬襯板的清洗回收方法,先對環保型浸金藥劑金蟬溶液和堿性藥劑進行凈化處理,隨后對表面鍍層金進行充分溶出;再進行其他鍍層金屬的溶出完成鍍層剝離;最后進行金的提取回收與襯板基材的超聲無損清洗處理,襯板基材再經真空烘干,表面外觀質量檢測合格后真空包裝入庫。本發明具有在實現貴金屬回收的同時對襯板基材無損害、操作簡單高效、作業安全環保的特點。
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“半導體芯片制造中貴金屬襯板的清洗回收方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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