本實用新型公開了手機主板錫膏測厚儀,包括底板、機架、X軸絲桿、第一電機、攝像機、激光器、Y軸絲桿、定向板、滑軌、第二電機和手機主板夾具,第一電機與X軸絲桿驅動連接,X軸絲桿固定在機架上,機架固定在底板上,攝像機和激光器滑動固定在X軸絲桿上,Y軸絲桿固定在底板上,滑軌設于Y軸絲桿的兩側,Y軸絲桿與第二電機驅動連接,手機主板夾具固定在定向板上,定向板與Y軸絲桿驅動連接,其兩側與滑軌懸浮連接。本實用新型的優點為:該手機主板錫膏測厚儀結構簡單,操作方便,測厚精度高,且L形壓板的設計在確保了定位精度的同時,對手機主板無損傷,極大地降低了手機主板生產過程中在錫膏測厚這一流程中的廢品率,便于推廣使用。
聲明:
“手機主板錫膏測厚儀” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)