本發明提供一種晶圓表面金屬膜厚度測量方法,其包括如下步驟:獲得常數參數:在晶圓表面的兩個預設點處,獲得聲波在晶圓表面金屬膜內傳播的時間差;獲得所述兩個預設點處的表面高度差;將所述高度差及所述時間差的比值作為所述常數參數;晶圓表面金屬膜厚度測量:在晶圓表面的測量點處,獲得聲波在晶圓表面金屬膜內傳播的時間,以所述時間與所述常數參數的乘積作為所述測量點處的金屬膜厚度。本發明測量方法能夠實時監測晶圓表面金屬膜的厚度,且測量準確度高,大大提高了產能,節約了成本;并且,無需破壞晶圓即可獲得兩個預設點處的表面高度差,避免晶圓被破壞,提供了一種無損測量方法。
聲明:
“晶圓表面金屬膜厚度測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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