本發明公開了一種基于微波透射法的金屬薄膜厚度測量方法,包括如下步驟:選取與待測樣品工藝參數相同的樣品作為校準樣品;測量校準樣品的方塊電阻、膜厚、插損;依據校準樣品測試數據獲得金屬薄膜插損?膜厚關系曲線;測量待測樣品的插損;依據插損?膜厚關系曲線和待測樣品的插損計算得到待測樣品的金屬薄膜厚度。本發明實現無損測量金屬膜厚,而且能廣泛應用于集成電路、太陽能電池、探測器等領域,具有一定的普適性。
聲明:
“基于微波透射法的金屬薄膜厚度測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)