本發明公開了一種基于背向補償的透明基底薄膜厚度測量系統,包括:光源、光譜儀、反射率光纖探頭、測量平臺和PC機,反射率光纖探頭設于測量平臺上方,分別與光源、光譜儀連接,光譜儀與PC機連接;光源發出的光經過反射率光纖探頭照射到放置在測量平臺上的待測具有透明基底的薄膜上,基底以及薄膜的反射光同時又進入反射率光纖探頭后被光譜儀接收,接受的數據經過PC機的補償處理計算,得到薄膜各層的實際厚度。本發明系統無須在樣片背面涂覆消光物質來消除背向反射,無需破壞薄膜基底。本發明系統具有簡單靈活,自動適應各種不同材料不同厚度的透明基底,整個系統具有結構簡單,成本較低,小型化,無損探測等優點。
聲明:
“基于背向補償的透明基底薄膜厚度測量系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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