本發明提供一種晶圓片的壽命測試方法,步驟包括:氧化,至少在晶圓片的一個表面上形成一層氧化膜;鈍化,在具有所述氧化膜的其中一個所述晶圓片表面上進行電荷沉積;測試,再對鈍化后的所述晶圓片表面進行壽命測試。本發明測試方法為無損檢測,無需對晶圓片進行化學鈍化,即可對晶圓片體內載流子壽命進行檢測,測試結果準確且測試效率高,測試完成后可以繼續對晶圓片進行其他理化性質方面的檢測及測試,提高晶圓片的利用率,節約成本。
聲明:
“晶圓片的壽命測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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