本發明公開一種利用近場微波檢驗薄膜厚度的方法及裝置,屬于薄膜厚度檢驗技術,包括步驟:近場微波系統空載時的諧振頻率記為f0;放置第一標準樣品于載物基片,第一諧振頻率變化量為Δf1=f1?f0;第二諧振頻率變化量為Δf2=f2?f0;第n諧振頻率變化量為Δfn=fn?f0;基于d1、d2、…、dn以及Δf1、Δf2、…、Δfn,得到Δf=Δf(d)曲線;得到允許的最小諧振頻率變化量Δfmin=Δf(dmin)和允許的最大諧振頻率變化量Δfmax=Δf(dmax);測試樣品K諧振頻率變化量為ΔfK=fK?f0;Δfmin≤ΔfK≤Δfmax,則測試樣品K通過檢驗。該方法無損害、非接觸式。
聲明:
“利用近場微波檢驗薄膜厚度的方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)