本發明公開了一種基于溫度場變化的套筒灌漿缺陷的檢測方法,屬于套筒灌漿密實度檢測技術領域。首先對套筒進行灌漿操作,然后采用與套筒具有溫差的媒介接觸套筒表面,使套筒形成與媒介溫度有差異的溫度場;再用成像儀拍攝得到套筒溫度場影像;當套筒灌漿存在不密實缺陷時,不密實部位的顏色區別于密實部位的顏色,實現灌漿不密實缺陷檢測。本發明相對于同樣是無損檢測的射線檢測、超聲波檢測,本方法更安全,所用設備沒有輻射、更便攜。本發明操作簡單,能同時得到關于灌漿孔洞的大小和位置的多重信息。
聲明:
“基于溫度場變化的套筒灌漿缺陷的檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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