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倒裝焊芯片焊點缺陷雙熱像儀紅外測溫檢測法

1027   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:58:07
倒裝焊芯片焊點缺陷雙熱像儀紅外測溫檢測法,涉及一種芯片焊點缺陷的檢測方法。針對現有檢測技術無法滿足生產實際需求的缺陷,本發明按照如下方法檢測倒裝焊芯片焊點缺陷:在倒裝芯片的一側設置一個熱像儀A,在基底一側設置一個熱像儀B和紅外激光器,激光光束直徑略小于焊盤,將紅外激光束對準倒裝芯片基底待測焊盤,調整好功率和脈寬參數,對之施以熱激勵,熱像儀A和熱像儀B同時實時分別檢測激光光點照射基底焊盤處與相應的芯片焊球區的溫升過程,同時觀察和拍攝溫升最高點的熱圖像,根據溫升曲線或熱像圖判斷倒裝焊芯片焊點缺陷。本發明的倒裝焊芯片焊點虛焊檢測法采用逐點檢測的方法,具有無損、缺陷高辨識率、判別直觀簡單的特點。
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