本發明公開了一種基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝,屬于電路板加工技術領域,包括以下步驟:對比新款和舊款PCB產品上的油墨圖案和銅皮位置,找出需要去除油墨和銅皮的位置;在激光鐳雕機中繪制需要去除油墨和銅皮的圖案,繪制的圖案生成激光鐳雕機的可執行文件;調試激光鐳雕機的定位和焦距參數;本發明通過利用激光鐳雕機,對PCB產品上的油墨和銅皮位置進行相應的去除,使得舊款的PCB產品得到快速地改款,無需進行人工檢修,大大地提高了改版的加工效率,避免使用退油墨再重新印刷油墨的返工工藝,減少了返工工序,無需使用油墨耗材,從而降低了改版加工的成本。
聲明:
“基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)