本發明適用集成電路芯片處理技術領域,發明了一種電子器件無損芯片分離及封裝測試再利用方法,所述方法包括:制備技術混合溶解劑配方溶液;加熱;浸泡;分離;清洗;烘烤;測試包裝,本方法可以在不損傷芯片結構完整性和焊盤的情況將環氧樹脂封裝結構的電子器件中的芯片分離出來,本發明提供的方法對芯片腐蝕性小,操作簡單,操作條件要求低,提高了電子器件的無損芯片分離再生利用率。
聲明:
“電子器件無損芯片分離及封裝測試再利用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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