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電子器件無損開蓋及封裝測試再利用方法和系統

1185   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:57:58
本發明公開了一種電子器件無損開蓋及封裝測試再利用方法和系統,采用激光檢測技術和X射線掃描技術構建電子器件的包含內部結構的三維圖像模型;依據所述三維圖像模型創建若干個開蓋區域和開蓋路徑;采用激光定位校準技術將所述電子器件的位置進行校準定位;采集激光切割技術在所述開蓋區域內沿開蓋路徑對所述待開蓋的電子器件進行無損開蓋,以對開蓋后的芯片進行測試或再利用。通過構建三維圖像模型更精確的確定出開蓋區域和開蓋路徑,減少開蓋對電子器件內部的破損,提高無損開蓋的成功率。另外,通過激光定位校準技術使校準定位更加精確,因此,可以保證電子器件再開蓋之后還可以進行測試或重新再利用。
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“電子器件無損開蓋及封裝測試再利用方法和系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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