本發明涉及一種二極管芯片制備工藝,其特征包括以下步驟:(1)準備未電鍍的電極金屬片;(2)將上述電極金屬片,以及焊片和加工完成PN結后的硅片按常規依次進行組裝、高溫燒結和涂膠固化;(3)將涂膠固化后的二極管芯片進行化學鍍錫或鍍鎳,使二極管芯片的兩電極金屬片外表面形成鍍錫層或鍍鎳層;(4)二極管芯片測試和包裝。本發明制備的二極管芯片兩電極金屬片外表面鍍層焊接性能好,可靠性高。
聲明:
“二極管芯片制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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