一種金剛石導熱膏及其制備方法,屬于集成電路模塊熱界面材料技術領域。一種金剛石導熱膏,由如下質量百分比的各物質制成:金剛石微粉19%—88%,硅油基體10%—80%,輔助組分0.01%—20%,本發明的金剛石導熱膏即使經過長時間放置也不干、不硬、很少析油,化學性質穩定,經測試其導熱率高,且對各種金屬、樹脂及塑料均無腐蝕作用。
聲明:
“金剛石導熱膏及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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