本發明提供一種水性化學機械平面化(chemical?mechanical?planarization;CMP)拋光組合物,其包括以下的混合物:(a)一種或多種烷氧基化二胺,其數均分子量(Mn)為1,000到20,000或優選地1000到15000并且具有各自含有5到100個烷氧基重復單元的四個(聚)烷氧基醚基;(b)以所述組合物的總重計,0.01wt.%到2wt.%或優選地0.1wt.%到1.5wt.%呈固體的伸長、彎曲或結節狀膠體二氧化硅顆粒的一種或多種水性分散體,如通過動態光散射(dynamic?light?scattering;DLS)所測定,所述一種或多種粒水性分散體的二次粒徑為20nm到60nm;以及(c)氨或胺堿,其中所述組合物的pH在9到11的范圍內。所述組合物基本上不含金屬,如在拋光時可能損壞襯底的堿或堿土金屬。
聲明:
“用于多晶硅拋光的低凹陷二氧化硅顆粒的水性組合物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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