一種藍寶石基氮化物芯片的減薄劃片方法,包括 下列步驟:成對地將藍寶石基氮化物芯片貼成氮化物芯片夾心 餅;將氮化物芯片夾心餅送入鉑金坩堝并置于或懸于鉑金絲 上,在該坩堝內,放置帶氣孔的γ-LiAlO2和Li2O混合料塊,料塊上部有鉑金片,覆蓋有γ-LiAlO2和Li2O混合粉料并配備有熱電偶的坩堝蓋,坩堝頂部加鉑金蓋密閉,置于電阻爐中;該電阻爐加熱升溫至750-900℃,恒溫80-200小時,氧化鋰擴散到藍寶石晶片中,發生固相反應生成鋁酸鋰(γ-LiAlO2);采用機械或化學的方法進行減薄,并把這個氮化物芯片夾心餅從中分開;劃片;裂片;對芯片進行測試及分類包裝。本發明提高了對藍寶石基氮化物芯片的減薄和劃片的效率和成品率。
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