合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 化學分析技術

> CMP分步研磨的方法

CMP分步研磨的方法

1191   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:17:28
本發明公開了一種CMP分步研磨的方法,包括如下步驟:第一步,采用高轉速低壓力的化學機械研磨條件對產品硅片進行第一次研磨,來減小前膜膜厚,圖形分布帶來的差異;第二步,進行前膜測定,測定結果作為第二次研磨的依據;第三步,采用低轉速高壓力的化學機械研磨條件對產品硅片進行第二次研磨,通過減少研磨時間來減小因消耗品壽命變化帶來的膜厚波動;第四步,進行最終殘膜測定。該方法能減小產品差異或研磨速率波動帶來的殘膜膜厚異常。
登錄解鎖全文
聲明:
“CMP分步研磨的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
化學分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX