本發明公開了一種四邊扁平無引腳封裝件及其生產方法,封裝件包括由載體凹坑和環繞載體凹坑設置的三圈引腳組成的引線框架載體,該三圈引腳分別由多個互不相連的引腳組成,載體凹坑內粘貼有IC芯片,所有引腳上均鍍有內引腳化學鍍鎳鈀金層;內引腳化學鍍鎳鈀金層與IC芯片同向設置,IC芯片與內引腳化學鍍鎳鈀金層之間通過鍵合線相連接;IC芯片、所有引腳鍍有內引腳化學鍍鎳鈀金層的一端和鍵合線均封裝于塑封體內。經晶圓減薄劃片、制作引線框架、上芯、壓焊、塑封、后固化、打印、電鍍及分離引腳、產品分離和測試/編帶制成。本封裝件克服了現有普通四邊扁平無引腳封裝單面封裝時引腳數少、焊線長、焊線成本高、頻率應用受限制的問題。
聲明:
“四邊扁平無引腳封裝件及其生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)